반도체 설계와 시뮬레이션 작업을 AI 에이전트가 자동으로 수행하는 기술이 국내 처음으로 공개됐다. 시높시스(Synopsys)는 2026년 9월 8일부터 9일까지 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 ‘시높시스 컨버지 코리아 2026’을 개최했다. 이번 행사는 시높시스 유저 그룹(SNUG)과 앤시스(Ansys)의 Simulation World를 하나의 플랫폼으로 통합한 국내 첫 사례로, 앤시스는 2025년 7월 17일 시높시스에 인수 완료된 바 있다.
AI 에이전트가 설계·검증을 자동화
행사에서는 반복적인 설계·검증 작업을 자동화하는 AI 기반 기술 ‘AgentEngineer’와, 열·구조·전자기 해석을 하나로 통합하는 ‘Multiphysics Fusion’이 소개됐다. 두 기술은 칩 설계 단계부터 시스템 개발까지 연결하는 시높시스의 ‘Silicon-to-Systems’ 전략을 뒷받침하는 축으로 제시됐다. AI 반도체, 소프트웨어 정의 자동차, 첨단 배터리 등 제품 구조가 복잡해지면서 설계 초기 단계부터 열·구조·전자기 같은 물리적 변수를 함께 고려해야 할 필요성이 커지고 있다는 게 시높시스 측 설명이다.
“Agentic AI로 실리콘부터 시스템까지 연결”
시높시스 최고제품개발책임자 샹카 크리슈나무티는 키노트에서 “한국은 HBM과 첨단 메모리, AI 반도체, 첨단 패키징 등 AI 시대의 핵심 기술 혁신을 이끌고 있다”며 “Agentic AI와 멀티피직스 설계, 실리콘부터 시스템까지 연결하는 통합 엔지니어링 접근을 통해 한국 기술기업의 혁신을 지원하겠다”고 말했다. 시높시스 S&A 부문 아시아태평양 애플리케이션 엔지니어링 총괄 부사장 패드메쉬 맨들로이는 “AI와 지능형 시스템, 소프트웨어 정의 제품으로 엔지니어링 복잡성이 빠르게 증가하고 있다”며 “고객과 파트너, 기술 전문가들이 인사이트를 공유하고 향후 혁신 방향을 함께 모색하는 협력 구조가 더욱 중요해질 것”이라고 강조했다. 행사에는 NVIDIA, AMD, Microsoft 등이 협력사로 참여했다.
한국 반도체 산업 성장세가 배경
이번 행사의 배경에는 한국 반도체 산업의 가파른 성장세가 자리한다. 산업통상부에 따르면 2026년 5월 반도체 수출액은 371억5,000만 달러로 전체 수출의 42.3%를 차지했다. 국회예산정책처 분석으로는 2026년 1~5월 HBM을 포함한 복합구조칩 수출이 전년 동기 대비 153% 증가했다. 시높시스는 1992년 한국 사업을 시작해 2012년 국내 연구개발센터를 설립했으며, 50개 이상의 국내 대학과 협력해 연간 5,000명 이상의 학생을 지원하고 72개 스타트업을 지원해왔다.
시높시스는 이번 통합 행사를 통해 반도체 설계 자동화를 넘어 AI 에이전트가 엔지니어링 전 과정에 관여하는 방향을 제시했다. 칩 설계 단계에서 시스템 수준의 물리 변수까지 함께 고려하는 접근이 앞으로 국내 기술기업의 개발 방식에 어떤 영향을 줄지 주목된다.