클라우드에 데이터를 보내지 않고 기기 안에서 상시 상황인식을 처리하는 온디바이스 AI 반도체가 AI 홈의 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 코아시아세미는 산업통상부의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업 내에서 LG전자가 총괄하는 ‘K-온디바이스 AI Home’ 프로젝트에 공동연구개발기관으로 참여한다고 밝혔다. 하이퍼엑셀, 모빌린트, 서강대학교 산학협력단, 한국전자기술연구원(KETI) 등이 함께 참여하며, 연구기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 54개월이다.
상시인지 기능 지원하는 초저전력 SoC 2종 개발
AI 홈이 상시 상황인식을 수행하려면 데이터를 매번 클라우드로 전송하지 않고 기기 내부에서 실시간 처리하는 반도체가 필요하다. 클라우드로 데이터를 전송하는 방식은 응답 지연, 개인정보 보호 문제, 통신에 따른 전력 부담을 동반하기 때문이다. 코아시아세미가 맡은 과제는 ‘AI Home 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발’로, 상시인지 기능을 지원하는 초저전력 AI 시스템온칩(SoC) 2종을 개발하는 것이 핵심이다. 코아시아세미가 이번 과제에서 수행하는 연구개발 규모는 약 310억원이다.
설계부터 실증까지 이어지는 검증 체계
이번 프로젝트는 반도체 설계에서 소프트웨어 구동, 제품 탑재, 성능평가까지 연결해 실제 제품 적용 수준으로 검증하는 방식으로 진행된다. 다만 개발한 SoC가 실제 제품에 채택돼 양산에 이르는지는 향후 개발 성과와 실증 결과에 따라 결정될 예정이다. 코아시아세미는 이번 참여를 계기로 AI·HPC 분야에서 쌓아온 반도체 설계 역량을 온디바이스 AI 영역으로 확장하고, 향후 로봇과 스마트기기 등으로 응용 범위를 넓힐 계획이다.
신동수 코아시아세미 대표는 “이번 과제 참여는 코아시아세미가 축적해 온 AI 반도체 설계·개발 역량을 인정받았다는 점에서 의미가 크다”며 “AI·HPC 분야에서 확보한 설계와 밸류체인 역량을 온디바이스 AI로 확장하고 LG전자와의 협력 경험을 기반으로 AI 홈을 비롯한 다양한 응용시장에서 사업 기회를 확보하겠다”고 말했다.
클라우드 의존도를 낮추는 온디바이스 AI 반도체는 실시간 응답성과 보안, 전력 효율을 동시에 요구하는 AI 홈 시장에서 국산 공급망을 구축하는 시험대가 될 전망이다. 코아시아세미가 개발할 초저전력 SoC 2종의 실증 결과가 향후 AI 홈 제품 채택 여부를 가를 분수령이 될 것으로 보인다.