AI 반도체 시장의 무게중심이 대규모 학습에서 추론으로 옮겨가면서, 빅테크들이 자체 서비스에 최적화된 맞춤형 칩을 잇달아 채택하고 있다. 이런 흐름 속에서 알파칩스가 미국, 일본, 중국을 핵심 축으로 글로벌 ASIC 프로젝트 수주 파이프라인을 구축하고, 비핵심 사업을 정리해 AI·HPC 중심으로 사업을 재편한다고 밝혔다.
추론 중심 전환에 맞춘 고객 맞춤형 설계
구글, 아마존, 메타 등 빅테크가 자체 최적화 칩 수요를 늘리는 가운데, 알파칩스 관계자는 “AI 반도체를 포함한 선단공정 기반 자체 칩 수요가 증가하면서 고객 맞춤형 설계 역량을 갖춘 DSP의 역할도 커지고 있다”고 말했다. 트렌드포스는 올해 ASIC 출하 증가율이 범용 제품 증가율보다 3배 높은 수준을 기록할 것으로 전망했다.
알파칩스는 삼성전자 파운드리의 국내 1세대 DSP로서 20여 년간 다양한 반도체 프로젝트를 수행해온 경험을 해외로 확장한다는 계획이다. 회사 측은 “20여 년간 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 전문 인력을 바탕으로 글로벌 고객사와의 접점을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴하겠다”고 밝혔다.
미국을 핵심 거점으로, 설계 플랫폼 ADEON 활용
알파칩스는 미국, 일본, 중국에 현지 거점을 마련하고 선단공정 프로젝트 경험을 보유한 인력을 추가로 영입해 수주 역량을 강화하고 있다. 자체 설계 플랫폼 ADEON을 활용해 설계부터 검증, 양산 준비까지 이어지는 엔드투엔드 턴키 솔루션을 제공하는 것이 핵심 전략이다.
특히 미국은 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 밀집된 시장인 만큼, 회사는 이곳을 해외 수주 확대의 발판으로 삼는다는 계획이다. 알파칩스 관계자는 “글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 기회를 확보하겠다”고 말했다.
알파칩스는 비핵심 사업을 정리하는 대신 AI·HPC 최적화 칩 설계에 역량을 집중해, 학습에서 추론으로 이동하는 시장 변화에 대응하는 사업 구조로 재편하고 있다.