지멘스 EDA가 11일 서울에서 열린 ‘Siemens EDA Forum Seoul 2026’ 기자간담회에서 반도체 설계·검증 전 과정에 AI를 결합하는 ‘AI-Native Design’ 전략을 공개했다. 앙쿠르 굽타(Ankur Gupta) 지멘스 EDA 수석부사장 겸 IC EDA 부문 총괄은 이날 반도체 설계 복잡도가 커지면서 AI 에이전트가 설계·검증 과정에 직접 개입하고 여러 툴을 연결하는 방식으로 EDA 산업의 경쟁축이 바뀌고 있다고 진단했다.
특정 모델에 종속되지 않는 개방형 생태계
지멘스는 이번 전략의 핵심으로 특정 AI 모델이나 하드웨어에 종속되지 않는 개방형 생태계를 내세웠다. 자체 플랫폼 ‘Fuse(퓨즈)’를 통해 엔비디아의 네모트론을 비롯해 오픈AI, 구글, 앤트로픽 등 다양한 AI 모델을 자사 EDA 엔진과 연결하는 BYOM(Bring Your Own Model) 방식이 대표적이다. API와 MCP 서버를 활용해 챗GPT, 제미나이 같은 외부 AI 모델도 Calibre(캘리버), Questa(퀘스타), Solido, Tessent 등 기존 검증된 EDA 엔진과 결합할 수 있도록 했다.
지멘스는 반도체 설계 관련 영역에 수십 년간 약 250억 유로를 투자해왔으며, 전 세계 상위 100대 반도체 기업 중 98곳이 Calibre를 사용하고 있다고 밝혔다. 굽타 총괄은 경쟁력의 핵심이 AI 모델 자체보다 이미 검증된 EDA 엔진과 이를 다양한 모델·툴과 연결하는 플랫폼에 있다고 강조했다.
엔비디아 협력, 그러나 열려 있는 확장성
지멘스는 엔비디아와의 협력도 이번 전략의 한 축으로 소개했다. 굽타 총괄은 엔비디아와의 협력이 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 풀스택 역량 때문이라고 설명하면서도, 다른 기업과의 협력이나 마이그레이션 역량 역시 열어두고 있다고 밝혔다. AMD, CUDA 등 다양한 하드웨어·소프트웨어 환경에 대응할 수 있다는 점도 함께 언급됐다.
지멘스는 이번 전략을 통해 EDA와 PLM(제품 생애주기 관리)을 SLCM(반도체 생애주기 관리)으로 확장한다는 계획도 밝혔다. Teamcenter, Simcenter 등 지멘스의 기존 솔루션과 연계해 칩-보드-패키지-시스템으로 이어지는 3D IC 구조에 대응하겠다는 구상이다.
검증 속도 3~5배, 목표는 10배
구체적인 성능 지표로는 Questa와 Tessent를 결합했을 때 기능검증 속도가 기존 방식 대비 약 3~5배 빨라진다는 점이 제시됐다. 지멘스는 향후 이를 10배 수준까지 끌어올린다는 목표를 세우고 있다. 통상 2~3주가 걸리던 일부 검증 과정을 AI 결합을 통해 획기적으로 단축하겠다는 것이다.
이러한 지멘스의 행보는 시놉시스, 케이던스 등 기존 글로벌 EDA 기업들과의 경쟁 구도 속에서 나온 것이다. 한편 국내 시장과 관련해 굽타 총괄은 구체적인 매출이나 점유율 목표는 공개하지 않았으나, 마이크론 등 고객사와의 협력을 이어가며 국내 인력을 지속적으로 충원하고 있다고 밝혔다.